MediaTek chuẩn bị trình làng Dimensity 7000: Tiến trình 5nm TSMC, hiệu năng nằm giữa Snapdragon 870 và 888

Ngày 19/11 vừa qua, MediaTek đã giới thiệu Dimensity 9000 – con chip đầu tiên trên thế giới sản xuất trên tiến trình 4nm, đón đầu Snapdragon 8 Gen 1 và Exynos 2200. Không dừng lại ở đó, nhà sản xuất Đài Loan được cho là sẽ trình làng thêm một vi xử lý khác, mang tên Dimensity 7000.

Đúng như tên gọi, Dimensity 7000 sẽ được định vị thấp hơn Dimensity 9000 với thông số kĩ thuật rút gọn, cắt giảm từ người đàn anh. Tuy nhiên, nó vẫn là bản nâng cấp toàn diện của Dimensity 1100/1200 năm nay.

Theo tipster Digital Chat Station, Dimensity 7000 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm của TSMC, nằm giữa Dimensity 9000 (4nm) và Dimensity 1100/1200 (6nm). Hiện tại, MediaTek đang thử nghiệm con chip này với phiên bản AnTuTu V9, cho kết quả rơi vào khoảng 750.000 điểm – nhỉnh hơn Snapdragon 870, nhưng vẫn dưới cơ Snapdragon 888.

Digital Chat Station cho biết với việc sử dụng dây chuyền của TSMC cùng kiến trúc CPU-GPU mới nhất từ Arm, khả năng kiểm soát nhiệt độ và tiêu thụ năng lượng của Dimensity 7000 hứa hẹn sẽ rất ấn tượng, trở thành một đối thủ nặng ký trong phân khúc tầm trung – cận cao cấp.

Nhiều khả năng, Dimensity 7000 sẽ loại bỏ nhân hiệu năng đỉnh Cortex-X2 trên Dimensity 9000 và thay bằng Cortex-A710 xung nhịp cao, tương tự giải pháp của Dimensity 1200 hiện nay. Trong khi đó, GPU của Dimensity 7000 cũng có thể sẽ được cắt giảm xung nhịp, hoặc có số lõi ít hơn Dimensity 9000 (Mali-G710 MC10).